Главная

  • Чертежи и контактирующие устройства Тест-Контакт
    Контактирующие устройства (КУ) под любой тип ЭРИ
  • Подпружиненные контакты крупным планом
  • Контактирующие устройства на печатных платах
  • Ряд подпружиненных контактов
  • Контактирующие устройства с зелёным корпусом
  1. Слайд 1
  2. Слайд 2
  3. Слайд 3
  4. Слайд 4
  5. Слайд 5

Тест-Контакт - контактирующие устройства (устройства контактные, панельки, кроватки, разъёмы, контакторы, сокеты) для корпусов CCGA, CGA, CERPACK, CQGP, LLP, LGA, LTCC, MCM, MICRO SMDXT, DLCC, PLCC, PAC, PGA, CPGA, Flatpack, CFP, CQFP, BQFP, DFN, ETQFP, PQFN, PQFP, LQFP, QFN, QFP, MQFP, HVQFN, TQFP, TQFN, VQFP, SIDEBRAZE, CSOP, MSOP, PSOP, PSON, QSOP, SOIC, SOP, SSOP, TSOP, TSSOP, TVSOP, µMAX, WSON, CSP, TCSP, TDSP, MICRO SMD, COB, COF, COG, BGA, FBGA, LBGA, TEPBGA, CBGA, OBGA, TFBGA, PBGA, MAP-BGA, UCSP, μBGA, LFBGA, TBGA, SBGA, UFBGA, MELF, SOD, SOT, TO, а также реле, полупроводниковых приборов (диодов, транзисторов и пр.) и высокочастотных ЭРИ (циркуляторов, вентилей и пр.).

Поставки и производство партией от 1 шт.